四川新闻联播丨成都高新西区：打造公园城市智造发展示范区

拼经济，看新区。围绕年度目标要求，成都高新西区正以重点片区项目集群为突破，加快推进项目建设，为万亿级电子信息产业生态圈做好支撑保障，打造公园城市智造发展示范区。

这段时间，在清水河高新技术产业走廊高新片区，芯未项目正在加紧施工。得益于目前成都高新西区正在试行的工业用地供应新模式，该项目在土地挂牌成交后5个工作日内就取得“四证”且项目实质开工建设。

成都高投芯未半导体有限公司运营总监 曾嘉庆：围绕整个项目的目标，大家把任务分解到每个星期，落实挂图作战的方式。

作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未半导体占地30亩，总投资约10亿元，项目一期计划2022年底完成厂房封顶。不仅如此，如今成都高新西区正在其他5个工业用地项目大力推广“拿地即开工”的新模式。

成都高新西区发展建设指挥部项目建设部负责人 张卫滨：在土地挂牌成交后，变预审咨询意见书为正式许可证书，实现四证齐发，企业拿地即开工，项目等待期由100多个工作日压缩至5个工作日。

除了提速重点项目的建设进度外，做强做大电子信息产业集群，形成以“芯-屏-端-网”为主导的电子信息产业生态圈，也是成都高新西区的重要抓手。正在建设中的成都IC设计产业园就是其中之一，如今建设单位正在加快后期装修施工进度，确保2022年四季度节点目标顺利完成。

成都高投置业有限公司IC产业园建设单位现场负责人 杨保华：我们为了加快进度，保证大干100天的任务顺利完成，所以我们这个项目就增加到将近200人，所有工作面我们就分成了两班倒。

IC设计产业园是成都高新西区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一， 总占地面积85.9亩，将针对IC设计、5G通信、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域重点招引国内外优质企业入驻。

成都高投电子信息产业集团有限公司副总经理 李俊杰：从设计这一端开始，然后到生产制造的中试验证，再到最后芯片的性能测试，打造这样一个整体服务链条，那么让来到高新西区的这些所有的IC制造企业，能够在3到5公里之内，就能够满足企业所有的（要求）。

数据显示，2022年成都高新西区实施重点项目53个。成都高新西区未来将依托世界柔谷、中国存储谷、成渝智能终端创新走廊三大功能载体，打造世界级电子信息产业集群，建设公园城市智造发展示范区。

成都高新西区发展建设指挥部策划规划部负责人 曾铮：发挥高新西区科技创新的外溢辐射效应，依托清水河天然优质生态廊道，抢占IT加BT融合集聚发展未来赛道。 构建蓝绿交织公园体系，完善生产生活多元配套体系，推动产业能级不断升级。